⚡ Xpedition HDI 实战
📐 高密度布线 · 30 节进阶目录
🎯 风格 · 明快活力
01
HDI入门
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HDI vs 普通PCB · 手机/平板/AI加速卡
02
Xpedition HDI设计流程
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原理图→Gerber · 关键节点把控
03
叠层规划
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1+N+1 · 2+N+2 · 3+N+3 · 阻抗控制
04
盲埋孔设计
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激光盲孔 · 机械埋孔 · 叠孔/交错孔
05
微孔技术
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孔径/深径比 · 电镀填充 · 堆叠规则
06
过孔扇出策略
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BGA扇出 · 0.4/0.5/0.65mm pitch
07
布线规则设置
→
线宽线距 · 差分对 · Region Rule
08
等长布线
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DDR4/DDR5 · T形/Fly-by拓扑
09
差分对布线
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USB3.0/PCIe4.0/HDMI2.1技巧
10
电源完整性
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平面分割 · 去耦电容 · PDN优化
11
信号完整性
→
串扰控制 · 参考平面 · 回流路径
12
阻抗控制
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50Ω/100Ω/90Ω · 叠层线宽计算
13
埋阻埋容技术
→
嵌入电阻电容 · 节省表层空间
14
刚柔结合板
→
HDI+FPC · 弯折区域布线注意事项
15
任意层HDI
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Any-Layer · Via-in-Pad工艺
16
BGA逃逸布线
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0.35mm pitch · 狗骨与扇出
17
布线密度优化
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减少层数 · 盲埋孔释放通道
18
热管理
→
散热设计 · 热过孔阵列 · 铜皮均热
19
DFM检查
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最小孔径/环宽/间距 · 可制造性
20
Gerber输出
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HDI专用设置 · 盲埋孔层对 · 钻孔
21
Xpedition约束管理器
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电气/物理/间距约束HDI配置
22
交互式布线
→
推挤/抱紧/自动修线 · HDI实战
23
动态铜皮
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绘制 · 挖空与避让技巧
24
网络类与类规则
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Net Class · Class-to-Class差分
25
Xpedition 3D视图
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碰撞检查 · 元件高度/叠层干涉
26
设计复用
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模块化设计 · DDR4颗粒布局复用
27
协同设计
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多人协作 · 分区与合并技巧
28
仿真验证
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SI/PI仿真 · HyperLynx预布线分析
29
案例实战1
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8层2阶HDI · DDR4+PCIe+USB3.0
30
案例实战2
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12层3阶HDI · AI加速卡实战